FPC未來發展前景有哪些哪

FPC 性能卓越，需求驅動板塊超越行業水平增長

FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等繞行基材制成的高度可靠、絕佳可撓的印刷電路板，FPC 具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別 PCB 無法比擬的優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。

2009-2019年FPC產值復合增速為6%，高于4.1%的PCB行業增速。

2019年FPC全球產值122億美元，占比PCB產值20%。

需求：下游應用景氣度向上，多領域打開 FPC 市場空間

智能手機是 FPC 目前最大的應用領域

智能手機是 FPC 目前最大的應用領域。

FPC 從最早的航天飛機等軍事領域滲透到民用領域，逐步覆蓋了消費電子、汽車、工控、醫療、儀器儀表等多個領域。

按照下游來看，2018 年智能手機、平板電腦、其他消費類電子、汽車電子、網絡通信分別占比 40%、18.8%、15.7%、 5.5%、1.5%。

具體來看 FPC 在智能手機里面的應用，一部智能手機大約需要 10-15 片的 FPC，基本上幾乎所有的部件都需要 FPC 將其與主板連接，每款手機由于設計不同具體的 FPC 使用量會有些差異。

2.2蘋果目前為最大軟板需求方

蘋果創新迭代引領著 FPC 行業的成長。

蘋果身為手機當之無愧的技術引領者，蘋果自身極大的訂單需求以及對于其他品牌的示范效應帶動了 PCB 行業的發展。

具體來看，蘋果率先引領了主板“普通 HDI——任意層 HDI——SLP 類載版的升級“過程；并且，蘋果也是 FPC 最堅定的導入者，從最初的 iPhone、3G、3GS 就應用了 FPC 天線設計結構，此后歷代革新——指紋識別、雙攝、OLED、無線充電、類載板、LCP 天線都通過 FPC 來實現，不斷提高 FPC 的市場空間。

根據 Prismark17 年全球前 10 大廠商銷售額排名，前十大中臻鼎、日本旗勝、住友化學、藤倉、欣興電子、華通、AT&S 旗下客戶都包含蘋果，并且，對于臻鼎、旗勝、住友化學、藤倉等主營 FPC 的公司，蘋果更是他們主要業績來源。

分析公司/板塊營收同比變動率，可以發現服務蘋果的 FPC 廠商，業績彈性比其他 IC 載板、剛性板廠商要大。

蘋果 FPC 單價相比國產手機價格更高，對應廠商盈利能力更佳。

Apple 手機用 FPC 均價約為3000-5000元/平米（包括元器件 SMT）（參考鵬鼎控股），國產普通手機及其他消費類終端用 FPC 均價約為1500-2000元/平米（包括元器件貼裝）（參考弘信電子、景旺電子等）。

2.3未來看好多下游領域景氣度向上打開 FPC 市場空間

2.3.1. 5G+手機創新持續拉動 FPC 需求

5G 手機滲透率提升疊加毫米波機型占比提升，支持毫米波終端數量將大幅增長。

2019年為 5G 商業化元年，2020年 5G 手機熱銷。

IDC 預計2021年 5G 手機出貨量可以達到 5 億部，5G 手機滲透率持續提升。

受益于 5G 毫米波建設的推進，支持毫米波頻段的 5G 機型占比也會進一步提升。

根據全球移動供應商協會（GSA）相關數據，目前已有超過 100 款商用和預商用 5G 毫米波終端，包括手機、PC、移動熱點、CPE 和模組。

5G+手機創新有望拉動手機內 FPC 用量：

LCP 天線、全面屏等，低損耗 FPC 有望代替同軸線，多模塊和主板的低損耗連接有望提升 FPC 用量，如 AiP 模組和主板采用低損耗 FPC 連接可帶來很大的設計自由度。

LCP 天線（高頻軟板）持續滲透，打開 FPC 市場空間：

LCP 天線是采用 LCP 作為基材的 FPC 電路板。LCP 材質具有低介電常數、低介電損耗的特質，更適用于高頻信號傳輸，LCP 天線由于上游材料、薄膜、FCCL 供應商較少、供應緊缺導致價格較為昂貴，17 年 iPhone X 上采用兩根 LCP 天線，合計價值為 8-10 美元，相比于 iPhone 7 獨立 PI 天線價值（0.4 美元）大幅提升。

全面屏COF封裝方式有望帶動FPC需求：

目前智能手機屏幕的封裝技術主要以COG、COF 和 COP 這三種為主。其中 COF 是將觸控 IC 等芯片固定于 FPC 上的晶粒軟膜構裝，并且運用了軟質附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術。

其優勢在于可以是實現窄邊框，可實現 20：9 的全面屏，在全面屏為主流趨勢的背景 下，COF 方案有望帶動 FPC 需求增加。

安卓與蘋果 FPC 用量差異大，5G 時代用量有望提升。

目前 iPhone XS 內部使用大概 24 條 FPC，安卓單部手機目前用量 13 條左右，相當于 iPhone 5S 的 FPC 用量水平，差距較大。

判斷未來，隨著 5G 手機滲透，安卓手機內部進一步升級，FPC 用量有望提升。

2.3.2. VR/AR 存在輕量化等訴求，FPC 用量有望提升

標桿終端產品發布有望引領 VR/AR 設備放量，VR/AR 景氣度提升。

2020 年 Facebook 發布的 Quest 2 憑借親民的價格、更優的效能和更為豐富的應用進一步打開 VR 設備的市場空間，2020 年 10 月 13 日開售，Q4 銷量破百萬，占據主要的市場份額，帶動了整體行業板塊景氣度提升，2020 年全球 VR 頭顯設備出貨量大幅度增長，達到 670 萬臺，同比增長 71.79%。

隨著技術進步、蘋果 MR 等新產品推出、AR/VR 成本下探、更多創新玩法出現， AR/VR 頭顯設備有望步入快速放量的階段。

前瞻產業研究院預測到 2026 年全球 VR 頭顯設備的出貨量將達到 4000 萬臺，2020-2026 年 VR 頭顯設備銷量復合增速將超過 35%。VR/AR 頭顯設備長期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR 設備中 FPC 用量提升。

VR/AR 頭顯設備通常由屏幕、攝像頭、揚聲器、麥克風、SoC 芯片、電池、存儲模塊、傳感器、風扇、控制按鍵、USB 接口排線、耳機接口排線等硬件設備構成。

參考智能手機相關功能配置和 FPC 用量，預計 AR/VR 設備中單機 FPC 用量在 10 條以上，部分高端機型由于傳感器多、電路復雜、對于產品重量和性能要求更嚴格等因素，FPC 用量更多，可能在 20 條以上。

目前，中低端 AR/VR 設備通常需要配備風扇進行主動散熱，但是風扇和散熱銅管的引入會顯著增加設備重量，嚴重影響使用體驗。

未來隨著產品迭代升級，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數目更多，產品對于輕量化、散熱性能的要求提升，會進一步增加 FPC 用量。

2.3.3. IoT 帶動硬件需求，打開 FPC 下游應用

5G、人工智能、大數據等技術賦能物聯網應用，智能家居、工業物聯網等下游應用需求快速增長，物聯網行業成長空間打開。

受物聯網行業發展高增速催化，全球物聯網連接數迅速增加，催生大量硬件需求。IoT Analytics 預計在全球217億活躍連接設備中，到2020年底將有 117 億（54%）是通過物聯網設備連接。

到2025年，預計將有超過 300 億物聯網連接，平均每個人擁有近 4 個物聯網設備。IDC 預測，到2025年全球物聯網市場將達到 1.1 萬億美元，2020-2025年 CAGR 達 11.4%，其中中國市場占比將提升到25.9%，物聯網市場規模全球第一。

IoT 設備激增帶動 PCB 需求增長，未來隨著物聯網設備搭載電子元器件數量增加，FPC 占 比會進一步提升。

物聯網設備三大功能——感知、網聯、應用，對應的是三大硬件需求—傳感器、通信芯片、MCU/SoC。

傳感器用于收集周圍環境信息，MCU/SoC 用來處理來自傳感器的數據并且根據不同的應用場景作出正確的反應。

通信芯片用來實現端到端、端到云的互聯互通。

IoT 設備搭載傳感器、通信芯片、SoC/MCU 等電子元件，催生了大量的 PCB 需求。未來物聯網設備電子元件集成度增加，要求 PCB 布局更為靈活、體積更小，FPC 應用占比預計會進一步提升。

2.3.4. 汽車”四化“催化車用 FPC 用量提升

新能源汽車持續滲透，行業景氣度向上。

2021年Q1全球共銷售電動汽車112.8萬輛，仍然保持了較高的增長態勢，滲透率達 5.8%，相比于2020年全年4%的滲透率提升了1.8%，創下了歷史新高。

在“碳中和”背景，特斯拉等新勢力造車在新能源汽車領域表現強勢以及傳統車企加速電動化轉型背景下，新能源汽車迎來快速放量期。

根據中國汽車工程學會牽頭編制的《節能與新能源汽車技術路線圖 2.0》，預計到 2035年節能汽車與新能源汽車銷量各占50%，汽車產業實現電動化轉型。
汽車智能化、電動化、網聯化趨勢下，汽車電子化程度加深，FPC 用量顯著升。動力電池、驅動電機、電控三大系統成為新能源汽車的核心功能部件，汽車電子成本相比于整車價值的占比進一步提升。

隨著 5G 技術的商用，車聯網產業快速發展，行業應用加速滲透，配套設備、產業鏈也正在逐步完善，汽車網聯化的趨勢顯著。智能化+電動化、網聯化將會帶動汽車電子化程度加深。
據戰新 PCB 數據，2010年汽車電子占整車成本比為29.6%，預計2020年達34.3%，到2030年在整車成本中占比接近50%。

目前新能源汽車用汽車電子占整車成本已在50%以上，FPC 在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預計單車 FPC 用量將超過100片。