惠州超薄鋁基板設計

電路板(PCB)別名有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。由于目前電子產

品不斷微小化跟精細化，電路板能使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局發揮著重要作用，因此應用

也愈加廣泛。

超薄鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金

屬基層。常見于LED照明產品超薄鋁基板有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與

導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

鋁基板的優點:

1、更適應于SMT工藝。

2、符合RoHs要求。

3、對散熱經行了有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高可靠性；超薄鋁基板7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定，FPC輔材的使用，最終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定超薄鋁基板。

4.體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本。

5.機械耐久力好，相比一些簡單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點:1.成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板

的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。2.目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做

得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。FPC電路板的分類，是根據它的介質及結構來分類的，

經整理如下：1.單層軟板結構FPC電路板這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。這是通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材

料，當然保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。

超薄鋁基板近年來，）柔性電路板（FPC)成為印刷電路板行業增長最快的子行業之一。據IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路

板（FPC）的市場規模將增長到262億美元超薄鋁基板(1)電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編

輯器來繪制原理圖。(2)生成網絡報表---網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與

電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。柔

性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？柔性電路板焊接方法操作步驟：1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一

遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。