FPC軟板表面電鍍需要注意哪些問題

1、柔性電路板電鍍

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發生的氧化、變色，要想取得附著力優良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

但這些污染有的和銅導體融合十分穩定，用弱的洗刷劑并不能完全去除，因此大多往往選用有肯定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，掩蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿功能差，如此就會造成粘接強度下落，盡管不會顯然可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從掩蓋層的邊緣滲透，要緊時會使掩蓋層剝離。在最終焊接時出現焊錫鉆人到掩蓋層底下的現象。

2.柔性電路板化學鍍

當要實踐電鍍的線路導體是孤獨無助而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。通常化學鍍運用的鍍液都有劇烈的化學作用，化學鍍金工藝等即是典型的例子。化學鍍金液即是pH值相當高的堿性水溶液。運用這種電鍍工藝時，很簡易發生鍍液鉆人掩蓋層之下，獨特是假如掩蓋膜層壓工序品質處理不嚴，粘接強度低下，更簡易發生這種問題。

置換反應的化學鍍由于鍍液的特性，更簡易發生鍍液鉆入掩蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到夢想的電鍍條件。

3.柔性電路板熱風整平

熱風整平本來是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開辟走出的技藝，由于這種技藝簡便，也被使用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，有余的焊料用熱風吹去。這種條件對柔性印制板FPC而言是十分尖酸的，假如對柔性印制板FPC不采用任何對策就無法浸入焊料中，一定把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對柔性印制板FPC的表面進行干凈處理和涂布助焊劑。