梅州FPC柔性線路板技術發展方向

   隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使用的FPC排線要求高密度電路的同時，還要求質的意義上的高性能化。最近的FPC排線電路密度的

變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路，導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經實用化。連接雙面電路或者

多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規模。

   基于制造母術的立場，高密度電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度電路大致分為三種類型：

   (1)傳統的FPC排線.

   (2)高密度FPC排線.

   (3)密度超高FPC排線.

   在傳統的減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加工30um的

線路節距。此外，由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入，可以實現50um孔徑的導通孔量產加工，現在量產的大部分高密度FPC排線都是

采用這些技術加工的。

    然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料。現在提出的工  

藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是最適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

另一方面，FPC排線接合技術的進步要求FPC排線FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化，FPC排線的性能提出了多樣化和高性能化的

要 求，這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。